Hệ thống kết nối / Hệ thống liên kết waferEVB
520 IS
Hệ thống kết nối / Hệ thống liên kết wafer
EVB
520 IS
Đề nghị
115.000 €
năm sản xuất
2022
Tình trạng
Đã qua sử dụng
Vị trí
Suhl 

Hình ảnh cho thấy
Hiển thị bản đồ
Giá & Vị trí
- giá:
- 115.000 €
- Bắt đầu đấu giá:
- 21.10.2025 lúc 11:00
- Kết thúc đấu giá:
- 26.11.2025 lúc 11:20
- Vị trí:
- Am Mittelrain 11, 98529 Suhl
Gọi điện
Chi tiết về đề nghị
- ID tin đăng:
- A20356315
- Số tham chiếu:
- 376/4
- cập nhật:
- lần cuối vào ngày 23.10.2025
Mô tả
Alignment system for wafers, max. wafer size 150 mm, max. wafer thickness 4.4 mm, manual loading and unloading, external cooling system by SMC, with process analysis recording, bonding module for UV light, bond cover for UV-LED curing, vacuum system with external vacuum pump and rack unit. NOTE: The equipment is as new and has not yet been used in production!
Ljdpfoxqih Nox Aczjah
Tin đăng này được dịch tự động. Có thể có lỗi dịch thuật.
Ljdpfoxqih Nox Aczjah
Tin đăng này được dịch tự động. Có thể có lỗi dịch thuật.
Nhà cung cấp
Lưu ý: Đăng ký miễn phí hoặc đăng nhập, để truy cập tất cả thông tin.
Điện thoại & Fax
+49 211 9... quảng cáo
Quảng cáo của bạn đã được xóa thành công
Đã xảy ra lỗi